Bosch compra fundição de semicondutores dos EUA para expandir produção de chips EV

Bosch compra fundição de semicondutores dos EUA para expandir produção de chips EV

Tecnologia

DETROIT, 26 Abr (Reuters) – O grupo alemão Bosch concordou em comprar ativos importantes da fabricante de chips da Califórnia TSI Semiconductors e investir US$ 1,5 bilhão para expandir a produção norte-americana de chips de carboneto de silício para veículos elétricos.

A Bosch e a TSI não divulgaram o preço de compra. A Bosch disse que planeja investir US$ 1,5 bilhão para reequipar as instalações de produção de chips da TSI em Roseville, Califórnia, para começar a produzir chips de carboneto de silício até 2026.

O investimento “dependerá fortemente de oportunidades de financiamento federal” por meio da lei CHIPS, bem como de subsídios estaduais, disse a Bosch em comunicado.

A Bosch disse que a instalação da TSI se tornaria o “terceiro pilar” da produção interna de semicondutores, juntamente com dois locais na Alemanha.

Como outros fabricantes automotivos, a Bosch foi duramente atingida nos últimos dois anos por interrupções na produção de semicondutores na Ásia, exacerbadas pela pandemia do COVID-19. Essas carências diminuíram, mas não desapareceram. Os clientes da montadora da Bosch continuaram a pressionar por fontes de chips mais seguras e diversificadas.

Os chips de carboneto de silício que a Bosch disse que fabricará na unidade TSI Roseville são cada vez mais procurados pelos fabricantes de veículos elétricos. A química de carboneto de silício permite maior autonomia e recarga mais rápida, disse a Bosch.

A demanda por semicondutores de carboneto de silício está crescendo 30% ao ano, disse a Bosch.

Essa demanda levou a um aumento no investimento nos chips. A Wolfspeed Inc (WOLF.N), sediada nos Estados Unidos, está construindo novas fábricas para fabricar chips de carboneto de silício no estado de Nova York e na Alemanha. A Onsemi Corp (ON.O) também está investindo pesadamente em carboneto de silício e assinou um acordo estratégico com a Volkswagen AG (VOWG_p.DE) para fornecer chips para a montadora.

Atualmente, o local da TSI é uma fundição de circuitos integrados de aplicação específica, ou ASICs usados ​​em vários setores, disse a Bosch.

A Bosch planeja adquirir os prédios, máquinas e infraestrutura da TIS, bem como seu negócio comercial de semicondutores. Depois de reformular a fábrica, a Bosch disse que planeja começar a produzir chips de carboneto de silício em wafers de 200 milímetros – os discos de silício sobre os quais os chips são produzidos – em 2026 em 10.000 pés de espaço de sala limpa.

Reportagem de Joe White, edição de Nick Zieminski

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Com informações da: Reuters

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